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                万彩吧c8cn下载X-RAY半導體▲芯片缺陷自動檢測技術取得重大突破

                2020-11-20

                半導體芯片在生產過程中不可避免地會出現殘次▂品,但封裝之後,其內部結構如有缺陷,無法直觀檢測々和分揀出來。目前對於半導◥體的缺陷檢測,大多是采☉取單機X光成像設備,用人◥工目檢的方式進行抽檢。

                 

                近幾年,隨著半導體行業的高速發展,日益提升的生產效率,以及高端半導體對品質的高要求,人工目檢的方式已經成了行業發展的絆腳石,如何把這些潛在的殘次品高效地檢測出來進而避◢免流入半導體芯片成品市場,這成為一個迫切需要解決的問題。

                 

                 正業半導體芯片缺陷自動檢測技術

                 

                万彩吧c8cn下载多年聚焦檢測領域,專註X光檢測創新技術解決方案,技術成熟,經驗豐富,針對這一行業痛點,和國內知名半導體公司已開展合作,開發全新的自動檢測解決方案,頂替進口單機設備,填補行業空白。

                 

                ▲万彩吧c8cn下载自動檢測技術

                 

                要實現自動檢測,對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術要求,經過項目組的努力,目前已經取得突破性進展,半導體芯ω片缺陷自動檢測技術的識別功能及關鍵檢測指標已得到客戶的認可,即將推出自動檢測設ω 備,未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題,助力行業發展!

                 

                目前半導體芯片缺陷類型:

                有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

                 

                ▲良品及部分缺陷類型

                 

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